4 월 20 일 오후, 2016 년 상하이 국제 허니 콤 포럼 기간 동안 내셔널 세미 컨덕터 허니 콤 보드 엔지니어링 R & D 및 산업 얼라이언스의 부국장 인 Piet Dereks 박사, 허니컴 보드 R; D 센터 (중국 ) Investment Co., Ltd. 및 Reed Exhibition Expo Group의 East China Group 부사장 인 Ms. Li Yayi는 여러 언론의 인터뷰를 받아 허니컴 패널 산업의 전반적인 발전, 산업 동향 및 기회와 과제를 소개했습니다. .
협력하여 산업 플랫폼 구축
국제 협력 문제에 대해 한미 동맹 부 차장은 한미 동맹이 연구 개발, 기술 및 산업 분야의 협력을 포함한 국제 제조업체와의 협력을 강화하고 교류를 통한 협력 기회를 모색하기를 희망한다고 지적했다. 이 포럼을 예로 들어 Reed Exhibitions와 협력하여 산업 교류를위한 플랫폼을 구축하여 산업 발전을 공동으로 촉진하십시오. 또한 새로운 협력 방식을 모색하여 벌집 패널 산업의 건전한 발전을 더욱 촉진하는 데 앞장서 기 위해 일련의 벌집 패널 표준을 제정 할 것입니다.
Reed Exhibitions East China 지역의 Li Yayi 부사장은 Reed Exhibitions가 한미 동맹과 협력 한 것은 이번이 처음이라고 말했습니다. 포럼과 전시회의 결합은 업계를위한 좋은 커뮤니케이션 플랫폼을 제공 할뿐만 아니라 업계가 벌집 패널 업계의 최신 발전을 이해하는 데 도움이됩니다. , 기술과 시장을 이해합니다. 이 협력은 벌집 패널 산업의 발전을 촉진 할뿐만 아니라 산업에 녹색 환경 보호 개념을 제공 할 것입니다. Reed Exhibitions는 또한 오랫동안 동맹과 협력하고 아시아에서 유명한 컨퍼런스 브랜드를 구축하기 위해 노력할 것이라고 밝혔다.
벌집 패널 표준의 개발은 필수적입니다.
표준 이슈를 살펴보면 일본과 한국이 연속적으로 일련의 표준을 발표 한 것은 잘 알려져 있지만 중국 도입의 진전은 일본과 한국보다 약간 늦어 보인다. 이것이 벌집 패널 산업 표준의 형성을 방해합니까?
Qi Jun 사무 차장은 현재 벌집 패널 산업이 빠르게 발전하고 있으며 벌집 패널 벌집 패널 제품은 다양하고 완성 될 수 없다고 생각합니다. 따라서 표준의 공식화에는 프로세스가 필요합니다. 또한 Alliance는 단계적 작업을 개발하기 위해 작업 그룹을 구성했으며 표준 개발에는 테스트 기관의 참여가 필요합니다. 올해 Alliance는 여러 권장 사양을 도입했으며 표준 개발을위한 데이터 지원도 확립했습니다.
중국의 벌집 패널 산업은 개발 및 개선에 대한 투자를 늘려야합니다
중국 허니컴 패널 산업의 발전과 해외 간 격차에 대해 치준은 현재 국내 허니컴 패널 산업의 업스트림은 아직 중저가 개발 단계에 있다고 말했다. 허니컴 칩의 개발에 관한 한 국내외의 격차가 있습니다. 대형 및 중소형 허니 콤 칩 칩은 여전히 강화되어야합니다. 또한“11 차 5 개년 계획”은 프로젝트에 막대한 재정 지원을 제공했으며“12 차 5 개년 계획”은 계속해서 투자 할 것입니다.
새로운 개념의 녹색 벌집 패널지지
PietDerks 박사는 또한 현재 벌집 패널 산업의 발전에 초점을 맞추고 있지만 O 벌집 패널 산업의 발전에는 여전히 몇 년이 걸린다고 말했습니다. 녹색 벌집 패널은 항상 홍보되었습니다. Honeycomb 패널은 에너지 절약 기능을 가지고있을뿐만 아니라 사람들의 삶을 개선하는 뛰어난 기술적 성능을 가지고 있습니다 9; 두 가지를 결합하면 벌집 패널 산업의 건전한 발전을 더 잘 촉진 할 수 있습니다.
